芯片激光植球應(yīng)用案例

芯片植球概述

BGA植球工藝的基本原理是使用球形焊點連接芯片和印刷電路板。在該工藝中，首先需要制備一定數(shù)量的焊球，通常使用錫-鉛合金材料制成。然后將焊球粘貼到芯片的焊盤上，并通過定位裝置將芯片放置到印刷電路板的對應(yīng)位置。較后，使用加熱設(shè)備將焊球熔化，使其與印刷電路板上的焊盤連接，從而實現(xiàn)芯片和印刷電路板的連接。

芯片激光植球應(yīng)用方案

隨著焊盤尺寸和節(jié)距逐漸縮小，傳統(tǒng)的連接/焊接方式無法滿足要求，很多工序需要激光錫球焊接技術(shù)來解決生產(chǎn)難題，比如消費電子產(chǎn)品的攝像頭（VCM/OIS/MEMS）、智能穿戴的耳機（藍牙/無線）、光模塊、激光雷達、半導(dǎo)體芯片（ CSP/BGA ）的生產(chǎn)等等。

芯片激光植球流程：用特用的夾具固定產(chǎn)品，由工位1傳送至工作臺，CCD視覺相機捕捉芯片上的焊盤，激光噴錫球焊接系統(tǒng)接收信息后，對芯片上的焊盤植錫球。激光錫球植球原理：激光噴錫球系統(tǒng)內(nèi)分球盤轉(zhuǎn)動，錫球從錫球容器掉入到噴嘴里，噴嘴口尺寸略小與錫球，錫球堵住噴嘴口，噴嘴內(nèi)氮氣氣壓上升；出激光，錫球融化，錫球在氮氣的作用下噴出，氮氣防止錫球在噴出到焊盤過程中氧化，錫球噴射到焊盤上，在錫球熱量與激光的作用下，錫球和焊盤完成融合。氮氣待續(xù)作用，防止錫球與焊盤氧化。芯片植球后退出回到初始工位，激光錫球噴射系統(tǒng)到下一個工位重復(fù)作業(yè)。

激光錫球植球焊接工藝視頻:

BGA植球工藝的應(yīng)用十分大量。在計算機領(lǐng)域中，BGA植球技術(shù)被大量應(yīng)用于CPU、GPU等高性能芯片的封裝;在通信領(lǐng)域中，BGA植球技術(shù)被大量應(yīng)用于基站、路由器等設(shè)備中;在消費電子領(lǐng)域中，BGA植球技術(shù)被大量應(yīng)用于智能手機、平板電腦等電子產(chǎn)品中。隨著電子產(chǎn)品向輕薄化、高性能化發(fā)展，BGA植球技術(shù)的應(yīng)用前景將越來越廣闊。