高速電子線路PCB過孔類型的激光焊錫應(yīng)用

什么是 PCB 過孔

PCB 過孔也稱金屬化孔，是多層 PCB 的重要組成部分之一，是在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上的公共孔。 從設(shè)計(jì)的角度來看，一個(gè)過孔主要由中間的鉆孔以及鉆孔周圍的焊盤區(qū)兩部分組成。

PCB 過孔的作用

電氣連接：實(shí)現(xiàn)不同層之間的電氣導(dǎo)通，使信號(hào)能夠在多層 PCB 的各層之間傳輸，是構(gòu)建完整電路系統(tǒng)的關(guān)鍵因素之一，比如在多層內(nèi)存模塊 PCB 中，過孔用于連接不同層的地址線、數(shù)據(jù)線等信號(hào)線路。

器件固定或定位：可用于固定或定位電子器件，確保器件在 PCB 上的準(zhǔn)確位置，以便進(jìn)行焊接和組裝等后續(xù)工藝，像一些插件式的電阻、電容等元件，可通過過孔來確定其在 PCB 上的安裝位置。

小孔的定義

從 PCB 制造角度來說，一般小于 0.3mm 的孔被稱為小孔。過孔越小，越難加工，尤其是過孔大小接近工藝極限時(shí)。

高速電子線路 PCB 過孔的類型

通孔：穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于其工藝簡(jiǎn)單、成本較低，所以絕大部分印刷電路板均會(huì)使用。例如在普通的電腦主板中，大量使用通孔來連接不同層的線路以及固定各種電子元件。

盲孔：位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率。在一些對(duì)空間要求較高、需要在有限的表層空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)多層連接的高速 PCB 設(shè)計(jì)中會(huì)用到盲孔，如部分智能手機(jī)的主板。

埋孔：指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面，是在內(nèi)層之間進(jìn)行電氣連接的一種過孔類型，通常在一些對(duì)信號(hào)完整性要求較高、需要減少信號(hào)層間干擾的復(fù)雜高速 PCB 設(shè)計(jì)中使用。

微孔：一般直徑小于等于 6mils（約 0.1524mm）的過孔稱為微孔，常用于 HDI（高密度互連結(jié)構(gòu)）設(shè)計(jì)中，微孔技術(shù)允許過孔直接打在焊盤上，大大提高了電路性能，節(jié)約了布線空間，比如一些高端的服務(wù)器主板、顯卡等對(duì)布線密度和信號(hào)傳輸速度要求極高的 PCB 中會(huì)采用微孔技術(shù)。

在高速電子線路 PCB 過孔的加工過程中，激光焊錫是一種高效且精確的方式。激光焊錫利用高能量密度的激光束作為熱源。對(duì)于過孔焊接，激光能夠精準(zhǔn)地聚焦在過孔區(qū)域，將錫絲或錫膏快速熔化。這種方式可以有效避免對(duì)周圍其他電子元件和線路的熱影響，因?yàn)榧す馐哪芰考性诤苄〉暮附訁^(qū)域，熱擴(kuò)散范圍小。

在高速電子線路中，信號(hào)傳輸?shù)耐暾灾陵P(guān)重要。激光焊錫能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的連接，確保過孔與線路之間的電氣性能良好，從而保障信號(hào)的高速穩(wěn)定傳輸。并且，它還能適應(yīng)小孔徑過孔的焊接。與傳統(tǒng)焊接方式相比，激光焊錫速度更快，能夠提高生產(chǎn)效率，在大規(guī)模生產(chǎn)高速電子線路 PCB 時(shí)可以有效降低生產(chǎn)成本。

紫宸激光自主研發(fā)的溫控式視覺定位激光焊錫機(jī)是一款先進(jìn)設(shè)備。它有CCD視覺定位系統(tǒng)，能精準(zhǔn)定位焊接點(diǎn)。溫控功能可以有效監(jiān)控并控制焊接溫度，確保焊接質(zhì)量。自動(dòng)焊接模式提高了工作效率，減少人工操作誤差。適用于多種高速電子線路 PCB 過孔的焊接，尤其在 PCB 板等精細(xì)焊接場(chǎng)景發(fā)揮重要作用，是電子制造領(lǐng)域高精度焊接的優(yōu)質(zhì)選擇。