造成自動點錫膏焊接缺陷的原因有哪些？

激光自動點錫膏焊接是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。激光點錫膏焊是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

幾種常見的錫膏焊接缺陷分析

導致焊錫膏不足的主要因素：

印刷機工作時，沒有及時補充添加焊錫膏；焊錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物；以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期，被二次使用；電路板質(zhì)量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)；電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動；焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻；焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等)；焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞；焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數(shù)設置不合適；焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉。 

導致焊錫膏粘連的主要因素：

電路板的設計缺陷，焊盤間距過??；網(wǎng)板問題、鏤孔位置不正；網(wǎng)板未擦拭潔凈；網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良；焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格；電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動；焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數(shù)設置不合適；焊錫膏印刷完成后，因為人為因素被擠壓粘連。

導致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素：

電路板上的定位基準點不清晰；電路板上的定位基準點與網(wǎng)板的基準點沒有對正；電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.定位頂針不到位；印刷機的光學定位系統(tǒng)故障；焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設計文件不符合。 

導致印刷焊錫膏拉尖的主要因素：

焊錫膏粘度等性能參數(shù)有問題；電路板與漏印網(wǎng)板分離時的脫模參數(shù)設定有問題；漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺。